PCB從2層板升級到4層板的新設計師可能已經準備好開始使用電源和接地層，并且大多數制造商都會提供標準疊層來幫助您構建設計。您經常會看到推薦的基本疊層是SIG/GND/PWR/SIG類型的疊層，其中內部層是平面或大多邊形。對于許多類型的設計，只要不犯一些簡單的布局和布線錯誤就可以了。如果您需要執行更高級的操作，例如在電路板兩側放置和布線高速器件，則需要使用替代疊層。導致基本4層堆疊的典型布線錯誤涉及在表層之間布線高速信號而沒有提供清晰的返回路徑，從而導致電路板產生大量輻射EMI。相反，您應該使用這些替代的4層疊層之一來創建您的PCB疊層和布局。蘇州PCB電路板SMT貼片廠家13328056922昆山精鼎電子PCBA

方案#1：GND/SIG+PWR/SIG+PWR/GND 該疊層在外層使用接地以提供對外部EMI的高屏蔽。它還可以為ESD返回GND并最終返回到設備底盤或接地提供一個很好的簡單路徑，而無需遵循通過通孔到達內部層的路徑。從EMI和ESD的角度來看，這種類型的設計，外層接地，低阻抗直接連接到GND，絕對是最安全的設計。如果需要，它還可以很好地擴展到更高的層數。

這種疊層提供了對外部噪聲的高屏蔽，但對抑制不同層上高速信號之間的內部噪聲（串擾）幾乎沒有作用。

這種疊層的潛在問題是不同層上的信號之間的串擾。通常情況下，電路板中的粗芯約為40密耳左右，但這不一定足以保證走線不會收到串擾，尤其是在高速情況下。防止電感串擾的最佳方法是在不同層上使用正交布線。此外，請勿將其用于過高速度的信號或高頻，否則您可能會看到信號層之間的電容串擾（在高功率GHz頻率下更是如此）。

要消除串擾問題，請考慮如下所示反轉此疊層。

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方案#2：SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR

對我來說，這種疊層更可取，特別是對于任何需要在電路板的兩個表面層之間傳輸高速信號的電路板。這個疊加只是前一個疊加的倒置。然而，它的功能是不同的，它并不一定意味著提供與外部噪聲源的高度隔離。相反，它是需要高速組件和電路板兩側布線的系統的更好選擇。為50歐姆控制阻抗設計這種4層疊層也很容易。最后，確保在進行信號轉換的任何地方將GND平面與附近的過孔連接。在SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR疊層中，PWR平面中的數字返回電流可能會沿著一個非常大的回路返回接地。一種路徑是通過最近的去電容，但這并不能消除低頻EMI。

這種疊層的折衷是對外層信號的屏蔽較低。電路板每一側的信號相互屏蔽，但不受外部輻射源的影響。這種疊層還有另一個優勢，即您可以直接布線到組件中，而無需切割地平面?？傮w而言，與標準SIG/PWR/GND/SIG疊層相比，此疊層和之前的疊層的這些優勢非常適合在兩個表面上布線的高速設計。

為什么這些堆疊更適合單端高速信號

4層板的標準SIG/PWR/GND/SIG疊層仍然適用于高速，但您只能在板的一側可靠地支持中到高速數字。這是由于SIG/GND層對非常適合數字信號；與GND層相鄰的信號層是應該用于數字的層，原因如下：

受控阻抗：GND層和SIG層之間的緊密間距允許您將受控阻抗單端走線定義為50歐姆（或某些其他阻抗），而不會使走線過寬。

屏蔽：SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR疊層對內部噪聲和層間串擾的屏蔽能力最高，而反向疊層對外部噪聲的屏蔽能力最高，但如果布線不正確，則會產生內部串擾.

清晰的返回路徑：電容耦合返回路徑具有低阻抗，因為它直接在接地層中被激發。將此與SIG/PWR層對形成對比，后者呈現高阻抗返回路徑或產生EMI的非常大的返回電流環路。

您將看到使用這些替代堆棧之一的最大原因是此列表中的最后一點，需要提供返回路徑。電源平面中感應的返回路徑是不可預測的，并且可能非常大。

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在SIG/PWR/GND/SIG疊層中，PWR平面中的數字返回電流可能會沿著非常大的回路返回接地。一種路徑是通過最近的去電容，但這并不能消除低頻EMI。

為了嘗試減少數字信號返回路徑的環路面積和阻抗，一個創可貼可能是在電源平面上方的走線周圍的表層上放置一些覆銅。但是，走線和信號之間的電容耦合可能很弱，并且不能保證大幅降低EMI。

盡管您只有一個理想的數字信號層而不是兩層，但標準的SIG/PWR/GND/SIG疊層還有其他優點。使用專用電源平面，您仍然可以路由比用于路由電源的覆銅更高的電流；這在需要一些數字控制電路的電力系統中很有用。背層可用于固定各種其他組件，如連接器或無源器件。

標準4層PCB設計方案的重要要點，尤其是在4層電路板中放置電源時，是這樣的：包括專用電源層不會導致您的設計自動通過EMC測試。但是，不要僅僅因為您在統一的電源平面上布線就假設您可以隨意布線您的數字信號。了解返回路徑如何在電源平面中傳播以及它最終如何通過高阻抗返回路徑耦合回地面更為重要。