昆山精鼎電子SMT貼片加工廠無(wú)鉛焊接注意事項(xiàng)

對(duì)PCB裝配制造商昆山精鼎電子來(lái)說(shuō)，他們不用擔(dān)心如何選擇焊接合金。由于以下原因，焊材供應(yīng)商N(yùn)EMI、JEITA、IDEALS、NCMS等供應(yīng)商證明Snagcu合金是近幾年實(shí)施無(wú)鉛生產(chǎn)的理想的焊接合金。

1.SAC沒(méi)有Bi，不能與鉛形成低熔點(diǎn)相。含Bi合金的主要問(wèn)題是形成低熔點(diǎn)合金相，尤其是在無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的初期，腳和底板的表面處理對(duì)焊接過(guò)程沒(méi)有影響。共晶體中，SnBi10.5和SnBi12型均可形成SnBi10.5或SnBi12型，鉛污染為3%。

低熔點(diǎn)不僅影響零件在高溫環(huán)境中(如汽車內(nèi)部)的使用，而且影響各種溫度下的疲勞試驗(yàn)。因?yàn)椴考尼樐_和印刷電路板表面在今后至少會(huì)引起鉛污染，含Bi焊接合金對(duì)于無(wú)鉛焊接來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)理想的選擇，但是從某種意義上講，Sn/Bi合金將在低于150℃的溫度下培養(yǎng)，焊接溫度很低。當(dāng)鉛含量很低時(shí)，生產(chǎn)組裝過(guò)程中，Sn/Bi和Sn/Bi/Ag可能是較好的選擇。日本以外的國(guó)家對(duì)Zn型無(wú)鉛焊偶合金由于生產(chǎn)工藝?yán)щy和可靠性基本上沒(méi)有重視。

2.SAC的熔點(diǎn)較低。結(jié)果表明，合金中銀含量不到5.35%，銅含量不到2.3%時(shí)，液固溫差低于3℃，SAC合金的熔點(diǎn)為217℃。

3.SAC僅包含三個(gè)組成部分。在大量生產(chǎn)過(guò)程中，由于合金成分種類繁多，制造難度大，熔點(diǎn)和液固溫差難控制。

4.總體而言，SAC并不是受保護(hù)的合金，當(dāng)然，有些地區(qū)或組織也有例外，在選擇SAC合金之前，須確定要使用的區(qū)域或產(chǎn)品銷售目的地。

5.早期試驗(yàn)證明，SAC的可靠性相當(dāng)于或比SnPb合金好。

NEMI選擇SnAg3和90u0.6為好。NEMI還有其他一些有價(jià)值的研究。經(jīng)統(tǒng)計(jì)學(xué)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，銀量在3.0%~4.0%之間，銅含量在0.5%~0.7%之間，對(duì)焊接性能無(wú)影響。

昆山精鼎電子SMT現(xiàn)擁有4條全自動(dòng)SMT貼片加工生產(chǎn)線，2條專業(yè)的DIP插件流水線，一條后焊線和一條產(chǎn)品組裝測(cè)試線，上海SMT貼片加工能力達(dá)到日產(chǎn)300萬(wàn)件，DIP插件加工產(chǎn)能為10萬(wàn)件/日。為了確保產(chǎn)品的加工工藝和品質(zhì)水準(zhǔn)，工廠還配備有自動(dòng)上板機(jī)、全自動(dòng)錫膏機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)室儀、八溫區(qū)回流焊、選擇性波峰焊、無(wú)鉛波峰焊等先進(jìn)設(shè)備，來(lái)確保在產(chǎn)品品質(zhì)和交期上能夠滿足客戶的要求。

昆山精鼎電子是一家專注上海蘇州昆山PCB電路板制作、SMT貼片焊接、PCBA組裝調(diào)試以及元器件采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年的民族企業(yè)，公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的電子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，歡迎各電子行業(yè)來(lái)電詳詢：13328056922。昆山PCB網(wǎng)站 m.365068.cn

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