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PCB是電子設(shè)備的核心，包括電阻、芯片、三極管等，其中芯片發(fā)熱功率最高，常見CPU為70～300W，是主要發(fā)熱源。因PCB高集成化，其發(fā)熱功率不斷提升。過高溫度對(duì)電子設(shè)備性能、···
電子設(shè)備在工作過程中不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化，會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度上升，如果熱量無法散發(fā)持續(xù)升溫，電子元件會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而失···
可焊性測(cè)試（Solderability）指通過潤(rùn)濕天平法的原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評(píng)估。其對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）、2級(jí)（電子元器···
PCB從2層板升級(jí)到4層板的新設(shè)計(jì)師可能已經(jīng)準(zhǔn)備好開始使用電源和接地層，并且大多數(shù)制造商都會(huì)提供標(biāo)準(zhǔn)疊層來幫助您構(gòu)建設(shè)計(jì)。您經(jīng)常會(huì)看到推薦的基本疊層是SIG/GND/PWR/SIG···
阻抗匹配是配置負(fù)載輸入阻抗或其信號(hào)源輸出阻抗的方式。執(zhí)行它以實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸并減少來自負(fù)載的信號(hào)反射。換句話說，為了適當(dāng)?shù)淖杩箍刂疲?fù)載阻抗必須等于傳輸線的特征···
一般從以下幾方面選擇高頻PCB板材：低介電常數(shù)，低損耗因子，頻率和溫度穩(wěn)定性，以及成本（物料成本，設(shè)計(jì)-測(cè)試-制造成本）。蘇州PCB電路板SMT貼片廠家13328056922昆山精鼎···
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