可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。其對現代電子工業的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。常見的PCB的可靠性測試有以下幾種：

1. 阻焊膜硬度測試

測試目的：檢測阻焊膜硬度

測試原理/設備：標準測試鉛筆的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H

測試過程：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

測試結果說明：最低硬度應高于6H

蘇州PCB電路板SMT貼片廠家13328056922昆山精鼎電子PCBA

2.離子污染測試

測試目的：測試板面污染程度。離子殘留，通常是有極性的，有可能在線路板上引起電氣化學效應。

測試原理/設備：離子污染機：通過測試樣品單位表面積上離子數量的多少，來判斷樣品清潔度是否達到要求

測試過程：使用75%異丙醇溶液對樣品表面進行清洗15分鐘，離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

測試結果說明：離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in

3.固化測試

測試目的：測試阻焊膜/字符的抗化學侵蝕能力

測試原理/設備：二氯甲烷

測試過程：1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上；2.立即用白色棉布擦拭試樣被測部位；3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

測試結果說明：白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現象。

4.TG值測試（玻璃化溫度 ）

測試目的：通過示差量熱分析儀(DSC）來測試PCB的玻璃化轉變溫度(TG)

測試原理/設備：DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

測試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。將待測樣品放入105℃的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘；

2.將樣品放在DSC的樣品臺上，設定升溫速率是20℃/min，掃描終止溫度視樣品TG結果而定；

3.重復2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉變溫度TG和?TG 。

測試結果說明：TG值越高PCB性能越好，TG應高于150℃

昆山精鼎電子SMT現擁有4條全自動SMT貼片加工生產線，2條DIP插件流水線，一條后焊線和一條產品組裝測試線，上海SMT貼片加工能力達到日產200萬件，DIP插件加工產能為5萬件/日。為了確保產品的加工工藝和品質水準，蘇州PCBA工廠還配備有自動上板機、全自動錫膏機、AOI光學檢測室儀、八溫區回流焊、選擇性波峰焊、無鉛波峰焊等先進設備，來確保在產品品質和交期上能夠滿足電子行業客戶的要求。

5.熱應力測試

測試目的：測試基材和銅層的耐熱程度

測試原理/設備：恒溫錫爐、秒表、烘箱

測試過程：

1.140℃條件下烘板4小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。

2.將恒溫錫爐溫度調至288℃，將樣品浮在錫面上，10秒后拿出。冷卻至室溫。

3.可根據需要重復浮錫、冷卻的步驟。

測試結果說明：表觀觀察，不允許出現分層、白點、阻焊脫落等情況；切片觀察，無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。

昆山精鼎電子13328056922多年以來在電路板品質工作上的投入，形成了我們強有力的品質承諾。在對電子行業客戶的實際銷售后跟蹤過程中，昆山精鼎電子生產的PCBA電路板直通率最高能達到98%以上。蘇州SMT貼片加工中，昆山精鼎電子PCBA線路板的工程師會總結分析可制造性報告，提出并解決關于上海PCB電路板設計和生產中的缺陷問題以便降低蘇州SMT貼片加工不良率，全方位幫助客戶提升電子組裝直通率。

6.可焊性測試

測試目的：檢驗印制板表面導體及通孔的焊接性能

測試原理/設備：恒溫錫爐秒表、烘箱

測試過程：

1. 105℃條件下烘板1小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性，ALPHA100）；

2. 將恒溫錫爐溫度調至235℃,樣品平行于錫面，擺動進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評估表面焊盤可焊性)

3. 將恒溫錫爐溫度調至235℃，樣品垂直于錫面進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。（評估鍍通孔可焊性)

測試結果說明：

表面(主要指SMT焊盤）潤濕面積至少應95%。各鍍通孔應完全浸潤鉛錫。

請將您的PCB線路板制作要求和SMT貼片焊接組裝測試等一起發送給我們ksjddz@163.com。更多信息請聯系昆山PCB精鼎電子m.365068.cn

7.PCB剝離測試

測試目的：檢測剛性印制板在正常試驗大氣條件下的抗剝強度。

測試原理/設備：剝離強度測試儀

測試過程：

1.將試樣上印制導線一端從基材上至少剝離10mm，對于成品印制板，其長度不少于75mm，寬度不小于0.8mm；

2.將試樣固定于剝離測試儀上，用夾具將印制導線夾住；

3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導線剝離下來，若剝離長度不足25mm就斷裂，試驗重做；

4.記錄抗剝力，并計算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強度）。

測試結果說明：導線抗剝強度應不小于1.1N